⭐ICの前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説します。
こちらは11/21実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
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１．半導体製造の概要(全体の流れ)
２．前工程と関連素部材
（１）前工程の流れ
（２）ウエハー； １）原料 ２）製法 ３）加工設備 ４）工程部材
（３）素子形成および回路加工
１）素子形成 ２）回路加工 ３）加工設備 ４）工程部材
３．後工程と関連素部材
（１）後工程の流れ
（２）組立技術； １）搭載工程 ２）結線工程 ３）封止工程
（３）封止技術； １）封止方法 ２）封止材料
（４）後工程 ； １）加工設備 ２）工程部材
４．実装工程と関連素部材
（１）実装工程の流れ
（２）回路基板； １）種類 ２）製法
（３）基板搭載； １）設備 ２）工程部材
【質疑応答】