2025年10月22日（水）
11:00～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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はんだコンサルタント 谷口 成人 氏
【専門】
マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)
【活動など】
（公財）三重県産業支援センター ものつくり（はんだ実装技術者）専門家
（一社）日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会 鉛フリーワーキンググループ
前（株）弘輝テック 実装シニアアドバイザー
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
38,500円
（本体価格：35,000円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
・1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
・2名同時申込の場合、合計99,000円（税込）→合計49,500円（税込）
※両名の会員登録が必要です。
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、
こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては
こちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
・実装装置（自動はんだ付け装置）メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など
・電子回路設計における部品配置
・基板の配線パターン設計
・サーモビュアによる基板熱解析
はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。
ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。
１．基本的な用語の説明
２．設計ルール（推奨）
３．はんだ不良を少なくする部品配置（推奨）
・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
・はんだ不良を少なくする材料推奨条件
４．ノイズ対策（抜粋）
５．パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨）
６．基板発熱対策（推奨）
７．部品のメッキ及び表面処理について
８．その他、温度プロファイル（推奨）など
９．よくあるご質問について
【質疑応答】
11：00～12：15 講義1
12：15～13：00 休憩
13：00～14：30 講義2
14：30～14：45 休憩
14：45～16：15 講義3
16：15～16：30 質疑応答
※進行により多少前後する場合がございます。あらかじめご了承ください。
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